PM-600型玻璃粉

一、简介

PM-600玻璃粉采用Bi-B-Si无铅配方，不含有Pb、Cd、Cr6+等重金属元素，符合欧盟环保指令RoHS之要求。

PM-600通过成分优化配比，适合600℃烧结，适合用于厚膜电路和片式电阻一次包封。烧结后的膜层致密、平滑，具有优良的耐酸性，适用于激光调阻工艺，并且热膨胀系数与96%Al2O3基板相匹配，包封后的电阻具有良好的稳定性，不会产生阻值飘移现象。

二、特点

烧结后的膜层致密、平滑，具有优良的耐酸性。

三、技术指标

1.   烧结温度（℃）： 600±5

2.   平均粒径(μm):  D50:3～5

3.   热膨胀系数：（20℃～300℃）:7.8～8.2×10-6/℃

4.   玻璃软化温度（℃）：520～530

5.   包封电阻变化率（%）：≤2

四、使用范围

氧化铝基材高温烧结型导体浆料的无机粘接剂。

五、检测事项

热膨胀系数 （20℃～300℃）；平均粒径(D50)

六、包装规格

1000克/瓶；10瓶/箱