PM-806-B型无铅玻璃粉
PM-806-B型无铅玻璃粉属于铋系低熔玻璃,不含铅、汞、镉、6价铬等重金属元素,符合欧盟@RoHS@及@WEEE@环保指令。本无铅玻璃粉软化点低,具有合适的高温粘度及流动性,对基板(氧化铝陶瓷及玻璃基质材料)的浸润性及热膨胀性匹配好,可提供浆料宽的烧结范围、强的附着力、强的抗酸碱侵蚀性,烧结后的浆料表面光亮、均匀、致密。本无铅玻璃粉可用于金、银、铜厚膜电路包封,氧化锌压敏、陶瓷电容器等银浆及厚膜电路、片式器件的包封介质浆料中。
一、简介
PM-806-B型无铅玻璃粉属于铋系低熔玻璃,不含铅、汞、镉、6价铬等重金属元素,符合欧盟"RoHS"及"WEEE"环保指令。
本无铅玻璃粉软化点低,具有合适的高温粘度及流动性,对基板(氧化铝陶瓷及玻璃基质材料)的浸润性及热膨胀性匹配好,可提供浆料宽的烧结范围、强的附着力、强的抗酸碱侵蚀性,烧结后的浆料表面光亮、均匀、致密。
本无铅玻璃粉可用于金、银、铜厚膜电路包封,氧化锌压敏、陶瓷电容器等银浆及厚膜电路、片式器件的包封介质浆料中。
二、特点
提供浆料较宽的烧结范围、强的附着力、强的抗酸碱侵蚀性。
三、技术指标
PM-806-B主要技术指标如下
密度 g/cm3 | 2.75 |
烧结温度 ℃ | 480 |
热膨胀系数 × 10-7/25℃ | 60-70 |
粒度 µm/D50 | 5±2 |
铝含量 | ≤100 ppm |
四、使用范围
可用于金、银、铜厚膜电路包封,氧化锌压敏、陶瓷电容器等银浆及厚膜电路、片式器件的包封介质浆料中。
五、检测事项
热膨胀系数(× 10-7/25℃);平均粒径(D50)
六、包装规格
1000克/瓶;10瓶/箱。
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