PM-850型玻璃粉

一、简介

PM-850玻璃粉采用Bi系列无铅配方，不含有Pb、Cd、Cr6+等重金属元素，符合欧盟环保指令RoHS之要求。

PM-850适用作Ag、Ag-Pd（银钯）导体浆料粘结相，850℃烧结。PM-850通过特殊成分配比，与96%Al2O3基板具有最大的反应活性，提供优良的附着力参数。在烧结期间对金属粉末和基板材料提供优良的浸润性，并能形成特殊合金材料，对改善银层表面平滑性和机械强度起到改善作用。

二、特点

能形成特殊合金材料，对改善银层表面平滑性和机械强度起到改善作用。

三、技术指标

1.   烧结温度（℃）： 850±10

2.   平均粒径(μm):  D50:3～5

3.   热膨胀系数：（20℃～300℃）:7.5～8.5×10-6/℃

四、使用范围

适用作Ag、Ag-Pd导体浆料粘结相。

五、检测事项

热膨胀系数（20℃～300℃）；平均粒径(D50)

六、包装规格

1000克/瓶；10瓶/箱。